继中芯国际之后，国内晶圆制造“二哥”敲定回A。
11月4日，上交所受理华虹宏力（华虹半导体）科创板IPO申请，公司拟募资180亿元。此前同样在港上市的中芯国际已于2020 年成功在科创板挂牌上市。若华虹半导体成功上市，中国大陆两家晶圆制造巨头便有望在科创板聚首。
此次华虹半导体180亿的募资规模，仅次于此前中芯国际532.3亿元和百济神州221.6亿元，居科创板IPO募资金额第三位。
大基金间接持股13.73％
招股书显示，华虹半导体是兼具8英寸与12英寸晶圆工厂的半导体芯片制造企业。此次冲击科创板上市，华虹半导体拟募资180亿元，投向华虹制造（无锡）项目（12英寸）、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金，分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元。
股权结构上，控股股东华虹国际实际直接持有华虹半导体26.70％股份，而华虹集团直接持有华虹国100％的股份，为华虹半导体实际控制人，最终控制人为上海市国资委。此外，大基金还间接持有华虹半导体13.73％股份。
早在2014年10月，华虹半导体就已登陆港股，在香港联交所以每股11.25港元价格挂牌上市，募集资金合计为3.202亿美元。不过一直以来，华虹半导体估值并不高，尤其是在今年恒指出现较大幅度回落，导致华虹半导体估值进一步回落。
截至11月4日，华虹半导体PE为8.8倍，而已经回A的中芯国际在A股的估值则达到28.4倍，这也反应了两大资本市场对于晶圆制造企业的估值差异较大。开源证券也认为，华虹半导体估值已经接近上一轮半导体行业周期底部位置，后续科创板上市或提振市场关注度。
先进制程差距较大
根据 IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体市场占有率为1.5％，位居第六位。在内地市场上，华虹半导体仅次于中芯国际4.9％市占率，位列国内第二。不过，两家公司均与龙头台积电有较大差距。
不同于中芯国际冲刺先进制程，华虹半导体走上了发展特色集成电路之路，专注于研发及制造专业应用（尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件）的8英寸、12英寸晶圆制造。
在先进制程方面，中芯国际目前14nm和28nm制程占比约15.1％。虽然中芯国际具备14nm量产水平，但高端材料及设备严重依赖进口，如光刻机等严重依赖阿斯麦DUV。
华虹半导体整体发展较晚，目前产品中最先进制程55/65nm占比9.7％，差距较大。其在招股书中也表示，公司制程范围为0.35µm-55nm，可为客户提供同等规格要求下最小的芯片尺寸以及简化的工艺流程。
招股书显示，华虹半导体目前拥有3座8英寸和1座12英寸晶圆厂。截至2022年3月末合计产能32.4万片/月。最近三年，其年产能分别达216.30万片、248.52万片、326.04 万片，年均复合增长率达22.77％，产能的快速扩充主要来自于12英寸产线。
低景气度下的100％满产
尽管在先进制程方面与中芯国际有一定差距，但这并不影响华虹半导体盈利高增长。从基本面看来，华虹半导体在半导体行业景气度下行背景下，显得相当与众不同。
2021年，华虹半导体实现营收107.84亿元，同比增长73.46％，实现净利润13.52亿元，同比增长113.26％。而在2022年上半年，该公司营收更是创历史新高，达81.58亿元，同比上升94.01％，实现净利润则为12.54亿元，同比增幅更是达到151.81％。其上半年毛利率为30.3％，较2021年上半年增长6.1个百分点。
这主要得益于存储、功率半导体等持续增长的市场需求。根据TrendForce的公布数据，在功率器件、嵌入式非易失性存储器的特色工艺晶圆代工领域，公司分别位居全球晶圆代工企业第一名和中国大陆晶圆代工企业第一名。
目前华虹半导体嵌入式非易失性存储器、分立器件特色工艺平台已覆盖新洁能、斯达半导、东微半导以及紫光国微等国内主流功率半导体玩家。今年二季度两大平台季度收入同比增速分别达到 69.2％及 57.8％。
公司管理层曾在中期业绩会上表示，下半年产能已被客户预订，产能利用率仍将保持100％满载水平。产能扩张方面，12英寸厂约30K/月新产能已陆续完成设备安装，预期于三季度后逐步释放，产品类别集中于需求较强的功率半导体、电源管理、逻辑等领域。同时公司表示无锡新厂将于2023年开始建设，预计于2024年投产。
开源证券认为，结构性领域高景气助于部分抵销消费电子需求疲软带来的负面影响，同时受益于国内晶圆设计厂代工需求向在大陆代工厂转移趋势，未来华虹半导体仍将呈现订单需求饱满状态，而且，新建产能也将有助于缓解产能规模限制。
本文源自中国基金报
中芯国际回归a股对港股的影响
芯片巨头回归A股，港股股价迎来大涨。中芯国际首发上市申请通过无疑是利好消息。中芯国际H股大涨，盘中涨幅超过7%，股价创下了16年以来的新高。中芯国际的市值也超过了1450亿港元，截至目前为止，股价已经上涨了超过60%，市值也增加了600多亿元。据公开资料显示，中芯国际成立于2000年4月份，由张汝京创办。截至目前为止，中芯国际是国内规模最大、工艺最领先的晶圆代工厂。据有关资料显示，在2020年一季度全球晶圆代工厂营收排名排行榜里面，中芯共计位居第五名，市场份额接近5%，高达4.5%，排在台积电、三星、格芯、联电之后。
科创板迎来AI芯片龙头股“拓荒者”寒武纪抢跑千亿蓝海市场
7月20日，AI芯片明星企业寒武纪正式登陆科创板。发行价64.39元/股。至此，创立4年、68天过会的“AI芯片独角兽”与投资者们在二级市场初次会面，A股市场迎来了AI芯片龙头股。
寒武纪早已声名在外：处在人工智能这一“风口”，却甚少在公众面前主动展示自己，被视作低调的“实干家”，但由于产品过硬，行业地位颇高，谈及AI芯片必然要提及寒武纪，正如其名字是地质纪元上的开创意味，寒武纪是国内AI芯片的拓荒者。
于资本市场而言，寒武纪上市意味着科创板注册制对于“优秀企业”的评判标准走向多元化，意味着创新物种开始在国内资本市场生根发芽。于寒武纪而言，上市不是目的，而是走向公众的手段，有益于远大目标的实现，从而吸引更多人才的加盟——毫无疑问，创新型企业走向星辰大海最重要的资本之一就是人才。
“我们有远大的志向，但长跑才刚刚开始。”三年营收50倍增长，手握40亿元现金，处于“新基建”机会窗口，正如其创始人陈天石所言，寒武纪站在远大征程的起点，而未来是一片蓝海。
投资者等来科创板AI芯片龙头股
2016年3月，陈天石创办寒武纪，2020年3月，上海证券交易所受理寒武纪的科创板上市申请。四年时间，硬 科技 明星企业通过注册制走向公众投资者。
虽然成立时间不长，但寒武纪底蕴深厚，技术与产品性能高居全球领先水平。券商研报介绍，寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，公司凭借领先的核心技术，较早实现了多项技术的产品化，专门设计的通用型智能芯片架构已达到行业先进水平。
寒武纪正处于快速发展期。2017年度、2018年度和2019年度，其营业收入分别为784.33万元、1.17亿元和4.44亿元，2018年度和2019年度较前年增幅分别为1392.05%及279.35%，将2019年的营收与2017年作对比，寒武纪在3年间实现了55.6倍的营收增长。
招股书显示，寒武纪此次公开发行4010万股，占公司发行后总股本的10.02%，规模并不大。寒武纪募资了25.8亿元，主要来自保荐机构跟投子公司和其他战略投资者，后者包括联想（北京）有限公司、美的控股有限公司和OPPO广东移动通信有限公司，均为与寒武纪具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业及其下属企业。
相较于中芯国际等 历史 较长的芯片企业，寒武纪的成功上市开创了硬 科技 独角兽企业在注册制下成功上市的先河，搅动了一池春水。
长期以来，A股市场有着严格且固定的审核标准，这使得一些独具创新型的 科技 企业无法登陆A股市场，转求纳斯达克等更加“宽容”的市场环境。而一些A股上市公司，尽管上市时盈利能力达标，但不乏上市后业绩“变脸”，且后续发展乏力的例证，这并非投资者愿意看到的场景。
璞玉并不以当下的盈利能力作为唯一标准，如何留住可能伟大的企业？设立科创板实行注册制成为众望所归的转折点。寒武纪虽然尚未盈利，但其主要产品性能在与国内外主要竞争对手ARM、英伟达、英特尔以及华为海思的对比中不分上下，部分指标甚至领先对手，展示出了强大的发展潜力。
长跑型选手“放长线钓大鱼”
寒武纪本次募集的资金主要用于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目和补充流动资金。
自成立以来，寒武纪快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。
2017年寒武纪将1A处理器IP授权华为海思使用，搭载在华为Mate10手机上，是全球首款AI手机芯片。思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中，思元270芯片获得第六届世界互联网大会领先 科技 成果奖。截至2020年2月29日，寒武纪已获授权的境内外专利有65项，PCT专利申请120项。
在人工智能芯片设计初创企业中，寒武纪是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一，这亦是其大手笔投入研发的成果。招股书显示，寒武纪2017至2019年研发支出分别为0.3亿元、2.4亿元、5.43亿元，研发投入营收占比连续3年超过了100%，处于行业的较高水平。目前，寒武纪共有研发人员680名，占总员工的79.25%，硕士及以上的人员占比超过60%。
对于芯片企业而言，如寒武纪一般巨额的研发投入并不罕见——不论是设计还是流片，芯片企业都需要大量资金，“烧钱”是芯片企业的共同属性。按照普遍的流程，芯片研发不仅耗资巨大，耗时也较长，研究成品还需“Design in”，得到客户的响应与支持，磨合后方可进入大规模出货的营收创造阶段。
硬 科技 企业与互联网企业有着本质的不同，这首先体现在回收研发成本的周期上，不过更需要看到得是，芯片企业一旦研发成功，护城河便是难以轻易被超越的，因此回报也将如研发投入一样，是巨量且长期的。
研发投入换取的“效率”成为决定胜负的关键。陈天石曾表示：“芯片这个赛道，比的就是出产品的速度，以及产品好不好用。”寒武纪进入赛道比较早，幸运地占了先机，产品又得到了客户的认可，在研发效率上已经经过市场的验证，成立四年，寒武纪每年都会推出和迭代新产品，相较于其他国外芯片设计公司与A股上市芯片设计公司以平均约每1-3年的迭代周期，寒武纪的研发能力表现突出。而相较于科创板企业的平均毛利率53.49%，寒武纪的综合毛利率也高过平均值。
不过，通往伟大芯片公司的赛程很长，更加需要长跑型选手，投资者也需要建立“放长线钓大鱼”的投资心态。寒武纪在招股书中坦言亏损还将持续一段时间，这也是芯片企业的正常生长进程，尤其AI芯片是人工智能产业的引擎，也是技术要求和附加值最高的环节，为了在以后“钓到更大的鱼”，寒武纪必须持续研发、快速迭代，而耐心的投资者将享受到最大的利益。
AI芯片领跑者“横着长”的生态路径
当部分初创企业靠着一颗芯片艰难维生时，寒武纪已经做出了一把芯片，这是“领跑者”的优势积累。
寒武纪的业务大致分为四部分：智能计算集群、AI推理芯片、IP授权、AI训练芯片。其中前三部分业务在2019年分别产生2.96亿元、7888万元和6877万元收入，毛利率分别为58.23%、78.23%、99.77%。第四部分业务AI训练芯片是技术的制高点，产品于2020年推出，预计2021年产生收入。
与华为的合作是寒武纪声名鹊起的因素之一，这证实了寒武纪的产品可靠性，而华为选择自研道路，也同时证明了AI芯片这一赛道的重要性。
研报显示，2020年仅智能手机、AR/ VR、无人机等在内的消费电子市场AI智能芯片需求量预计就达到26.11亿美元，而智能驾驶有望带来更广阔的市场需求。IDC预测，云端推理和训练对应的智能芯片市场，预计将从2017年的26亿美元增长到2022年的136亿美元，年均复合增长率39.22%。ABI Research预计，边缘智能芯片市场规模将从2019年的26亿美元增长到2024年的76亿美元，年均复合增长率23.93%。
对于寒武纪而言，与华为的友好竞争有益于长期发展。目前，寒武纪已不存在向单个客户销售比例超过公司销售总额50%的情况。而从寒武纪的收入结构变化可见，其2017-2018年99%的收入来自终端智能处理器IP授权业务，2019年新增云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统业务收入，业务走向多元化。
寒武纪定位于中立、独立的芯片企业，走的是生态型发展路线，而今，经过四年发展，寒武纪“云边端”三条产品线已经完备，接下来仍将不断迭代升级，未来，如英伟达等企业一样，寒武纪将构建出独有的生态，并延伸至交通、教育、医疗等多个细分领域。
“云边端一体的作用就是让开发者省力省心，让我们自己也省力省心。云边端一体意味着，部署在不同场景的芯片在硬件层具有统一的指令集和架构，在软件层具备统一的应用开发环境。这能减少公司和开发者研发不同种类芯片时的成本，是我们生态战略的重要组成部分。”陈天石介绍寒武纪的业务架构时表示。
人工智能时代，新的巨头正在成长，毋庸置疑，寒武纪是种子选手。超过40亿元现金储备以及25亿元募集资金加持，寒武纪无疑是AI计算芯片初创企业中资金实力较雄厚之一，这是其巩固优势的基础。面对征途，寒武纪手握成熟且性能领先的产品，以及生态的雏形，蓝海就在前方，只待乘风破浪。 文/慧瑾
每日经济新闻
