众所周知，如今芯片的重要性已经上升到了非常高的位置，诚如华为那样研发实力雄厚、技术功底扎实的科技企业，可一旦没有了芯片，就只能不尴不尬的卖着4G手机，芯片的重要性已不言而喻。
当年的华为麒麟芯片何等风光，无论是在AI效能还是功耗，哪怕是现在也都是行业的第一梯队，像是搭载麒麟9000的华为mate40，如今不仅一机难求，其价格更是超过了新品mate50，归根结底，这就是消费者们对麒麟9000芯片的喜爱。
而要说到国内芯片的短板，华为用亲身经历告诉大家，在芯片设计领域，我们是不输高通、苹果等国际巨头的，而我们真正的短板，主要集中在芯片制造领域，而且越高端的制造技术，越集中于少数几个玩家手中，就拿台积电来说，因为其高端制程工艺稳定、成熟，所以苹果、高通、华为、英伟达、AMD都有求于台积电，可见芯片制造的重要性，芯片制造也是我们未来几年的主要发力方向。
日前，国内另一家大规模晶圆代工厂将在中芯国际之后登陆科创板，他就是媒体眼中一直被低估的华虹半导体。11月4日晚间，华虹半导体向科创板递交了招股书，将发行不超过4.34亿的新股，拟募集资金180亿元。
说起华虹半导体，有些人会觉得有点陌生，但不能因此就小看这家公司。
在大陆地区，华虹半导体仅次于中芯国际，是大陆第二大晶圆代工厂，正因如此，华虹半导体准备在国内科创板上市的消息，绝对算得上是一个喜讯！当年中芯国际登陆科创板后，获得了大量资金支持，实现了14nm提速和7nm研发，有鉴于中芯国际的亲身示范，华虹半导体也可以有样学样，只要顺利上市，华虹半导体就会获得大量资金支持，进一步增强我国在芯片制造方面的技术实力。
按照华虹半导体的计划，募集而来的70%资金将用于无锡12英寸生产线的扩产，目前华虹半导体在上海、无锡都有晶圆工厂。
华虹半导体的主要产品是特色工艺集成电路，与中芯国际的逻辑工艺集成电路还是存在明显差别，特色工艺集成电路对先进制程工艺的依赖较小，主要是根据客户需求，进行生产，例如功率半导体、MCU产品等等，其中华虹半导体的功率器件代工产能位居世界第一。
今年新能源车的增长有目共睹，由于功率半导体在新能源汽车逆变器等组件上有至关重要的作用，所以在今年，功率半导体的增长也是肉眼可见，帮助华虹半导体在今年前半年实现了142.24%的同比增长。
而这都离不开国内新能源产业的大力扶持。
所以说，我国广大的市场完全具备本土芯片制造企业发展壮大的土壤，正在逐步扭转过去90%芯片依赖进口的被动市场地位，早晚有一天，我们会彻底实现芯片自主。
厉害的不止中芯，该中企手握1.3万件专利，成大陆第2芯片巨头
芯片制造迎来了最好的时代，以前做芯片设计，芯片封装的企业，由于难度小，投入更低，备受行业青睐。只有芯片制造这种又苦又累，耗资大，风险高的领域被很多人忽略。
因为人们只在意高通芯片、海思芯片、苹果芯片，却没有过多在意帮助他们生产芯片的是谁。但现如今，芯片制造成为了主旋律。掌握先进芯片制造水准的企业，无疑成为了香饽饽。
订单络绎不绝，全球缺芯下，更突显出芯片制造企业的重要性。而国内芯片制造的实力，或将助力我国从全球缺芯中突围。要论芯片制造的话，必然离不开中芯国际。
这家成立于2000年的中国大陆公司，定位是芯片代工，晶圆生产，为客户提供成熟工艺产品。是国内唯一一个掌握14nm技术工艺的国产企业，并且攻克了7nm技术，准备今年4月份试产。
从实力和市场份额来看，中芯国际都是能排在世界前列的，去年第四季度实现营收66.71亿元，同比上涨10.3%。能在变局之下保持增长，实属不易。另外在北京、上海、天津等地区，中芯国际都有晶圆厂，具备掌握领先市场份额的条件。
但厉害的不止中芯国际，还有一家中企手握1.3万件专利，是国内第二大芯片巨头。这一巨头就是华虹半导体，华虹半导体和中芯国际并称中国大陆芯片制造双雄，只不过相对于中芯国际来说，华虹半导体会显得更为低调。
但华虹半导体却是全球前十大晶圆制造厂商之一，这家大陆第二大芯片巨头实力不可小觑，在国内建设了一座12英寸晶圆厂，代工产能节节攀升。
据悉，华虹半导体无锡12英寸晶圆厂于2019年9月份正式投片，到去年11月份，投片产能已经突破2万片。是全球第一家12英寸IG BT代工厂。在产能上的迅速提升对我国半导体制造供应链做出巨大贡献。
不仅如此，去年第四季度华虹半导体销售额打破纪录，达到了2亿美元，同比上涨15.4%。凭借晶圆代工，华虹半导体稳站国内芯片制造业的龙头地位。仅次于中芯国际，如果能继续扩产规模，或许将有望成为第一大晶圆厂。
况且手握1.3万件专利，技术和规模都不差。只不过中芯国际也在加紧扩产，上海，北京均有晶圆厂在建设中，而且还花费了12亿美元进口ASML光刻机，要想超越，不太容易。
华虹半导体虽然低调，不显山漏水，但它的目标是很明确的。华虹半导体的目标在于国际市场，不只是国内，更大的方向是冲刺国际市场。
那华虹半导体具备怎样的条件呢？据了解，华虹半导体是全球领先的纯晶圆代工企业，在8英寸和12英寸晶圆制造领域表现优异。拥有3座8英寸晶圆厂，并且产能利用率已经达到了100%。
12英寸晶圆的产能利用率也在不断攀升，作为制造高端芯片的12英寸晶圆，可以为全球缺芯提供更为关键的供给。
位于无锡的12英寸晶圆厂已经建成，往后华虹半导体会不断提升产能，优化工艺。一旦大量出货，必然会跻身全球供应链，完全国际化的目标。
和中芯国际不同的是，华虹半导体倾向于晶圆制造。晶圆属于芯片的前端产品，是必要的材料。而中芯国际不但具备12英寸晶圆制造条件，也能生产14nm制程的芯片。未来定能取得7nm的试产，量产突破。
所以华虹半导体要想在时代的浪潮中崛起，仍需不断前行，努力奋进。
对华虹半导体你有什么看法呢？
中芯国际在芯片行业处于什么地位？
目前中芯国际的芯片在行业上还是处于比较落后的位置，由于中芯国际无法买到先进的制造设备，由此导致没有先进的半导体制造，所以在一些程度上根本无法跟上世界上最先进的制程。
发展的关键设备无法引进，导致步伐受阻
中芯国际是中国芯片的代表，中芯国际也自称是大陆技术最完备的集成电路制造企业，但实际上回顾中芯国际的发展，从成立的那一年开始，至今其实表现都不是那么的亮眼，而且净利润额都是亏损的，还和台积电一直有着专利侵权方面的纠纷。
最先进的制成利润最大，同样的也就有足够的回报可以让企业投入更先进的制程研发，这就是中芯国际落后的根本原因。而另一个原因就是台积电三星产量，同样的制程时间，可是却比中芯国际要早研发几年，所以导致同样的制程，三星台积电的性能更稳定，而且也比中芯国际关系更成熟，由此顾客们就更愿意用台积电的28nm，哪怕中芯国际的报价更低，可却也无法吸引来客户。
瓦森纳协议使发展事倍功半，难以有所建树
我们中国的中芯国际制造之所以会落后那么多，实际上也归根于一个协议，名字叫瓦森纳协议，在这个协议里面的成员国不允许卖某些东西给中国，而这些不能卖的东西里面就有一个是芯片代工行业的关键设备。有着这个协议的限制，导致大陆的芯片制造始终都难以追赶上先进的步伐，我们一直都是事倍功半努力着，可是在芯片制造的过程中，受阻的部分仍然非常严重。
中芯国际是中国芯片的代表，也自称是大陆技术最完备的集成电路制造企业，但实际上回顾中芯国际的发展，从成立的那一年开始，至今其实表现都不是那么的亮眼，而且净利润额都是亏损的，还和台积电一直有着专利侵权方面的纠纷。
吸收新人才，未来可期
站在客观的角度上来看这个问题，实际上从同等级别的工艺上来虽然国产的厂商能做，但是这并不代表着能做得更好。因为人才上的弱势中心国际仍然和台积电也有一定的差距，人才之所以会储备不足，终究还是因为大陆在集成电路这条产业上的起步比较晚，我们大量的依赖外部人才，本土化的人才并不多，但好在这几年中芯国际也正在加大力度，引入新鲜的血液。
瓦森纳协议限制的不仅仅是产品的制作工艺技术，而且由此还影响了中心国际的产品质量和工作量。根本上导致了中心国际的工程师离职率偏高。但是如今中国渐渐的发展起来之后，现代社会里中心国际实际上的待遇和名声在行业里还是算比较不错的，也非常有前景，可以吸引来不少的年轻人才，未来中芯国际的发展还是值得期待的。
