6月10日，北交所官网显示，上海南麟电子股份有限公司（下称“南麟电子”）IPO申请获受理。有分析人士指出，若南麟电子成功上市，有望成为“北交所芯片第一股”。
南麟电子是一家专注于高品质模拟和数模混合集成电路及功率器件的设计企业，主营业务为集成电路和功率器件的研发和销售，主要产品包括电源管理芯片、车用专用芯片、功率器件与IPM模块等。
股东增持减持现分歧
资料显示，南麟电子于2014年12月25日挂牌新三板。2021年5月进入科创板上市辅导期，之后在2021年12月调整了上市规划，拟赴北交所上市。今年4月18日，南麟电子进入创新层。
据招股书，公司本次发行股票总数量不低于1800万股（不考虑超额配售）且不超过3600万股，发行股价为每股22元。停牌前南麟电子收盘价为18.1元/股。
Wind数据显示，今年以来，南麟电子共发生14笔大宗交易。其中，3笔大宗交易为溢价成交，11笔大宗交易为折价成交。
南麟电子3月31日公告，北京石溪屹唐华创投资管理有限公司－北京屹唐华创股权投资中心（下称“屹唐华创”）以19元/股价格分三次交易累计减持70万股，较收盘折价10.71%，持股比例下降0.5%至5.38%。
此后，屹唐华创连续参与南麟电子数次定增，持股数最高达到1104万。2021年8月10日，屹唐华创首次大规模减持270万股，此后股权比例维持下降趋势。
最近一次减持后，屹唐华创的持股从834万股变为764万股，持股比例由5.88%变为5.38%。
不过，相较于屹唐华创的减持，亦有投资者通过大宗交易溢价增持。
Wind数据显示，今年6月6日、4月25日、1月20日，公司发生3笔大宗交易，成交价分别为19.54元/股、18.5元/股、26.8元/股，均为溢价增持，成交金额合计545.78万元。
实际上，南麟电子的股价自2022年初开始持续震荡下挫。5月以来，随着半导体芯片板块整体出现抬头倾向，公司股价也持续缓幅爬升。
分析人士认为，不同投资者增、减持的背后，一定程度反映出他们对于南麟电子半导体业务前景研判有所分歧。同时也与半导体板块景气周期有关。
面临终端瓶颈
财务数据显示，2021年，南麟电子实现营收3.9亿元，同比增长66.5%，实现净利润1.07亿元，同比增长471.2%，毛利率达到37%。
但今年一季度，公司业绩同比大幅下滑。其中，营收同比下降18.21%，净利润同比下降159%。南麟电子将此归结于下游行业需求变化、新冠疫情、交易性金融资产价格波动和研发投入等因素影响。
2021年，在南麟电子的主营业务中，通用电源管理营收1.82亿元，占比达到46.74%，撑起了公司营收的半壁江山。功率器件与IPM、车用芯片和信号链芯片营收占比分别为28.27%、19.79%和4.83%。
研发投入方面，去年公司研发费用为4846.56万元，同比增长74.46%，占营收比重为12.43%，在可比公司中处于中间水准。截至2022年一季度末，公司已取得主营业务相关专利94项，其中国内发明专利29项，美国发明专利1项，实用新型专利64项；集成电路布图设计172项。
南麟电子将公司创新特征主要概括为经营模式、产品设计与封装工艺三类。不过，在产品设计方面，公司认为自身的主要创新点在于“芯片模块化设计”模式，即在新产品研发设计时，通过常用模块的组合大幅缩短产品设计时间，提高产品设计效率与成功率。而公司器件功能设计本身仍集中于基础应用。
“南麟电子的情况符合大部分成长型科技企业特点。当然这可能只是开始，随着技术经验的积累和持续研发投入，企业将来也很可能提高科研等级、开发出新产品。”该电子行业人士认为。
从下游终端来看，公司当前业务范畴主要聚焦于非手机类电源管理芯片，主要应用于家用电器、标准电源、移动数码等消费电子领域。
近一月以来，多家券商均对半导体产业前景做出预测。随着长三角复工复产，半导体板块整体普遍被认为进入企稳回升阶段，但在需求侧的终端应用订单主要集中在特定细分赛道。
多家机构预测消费电子类需求一段时间内仍相对疲软，而以HPC（高性能计算）、汽车、工业为首的市场则有望迎来景气周期。
“瞄定”车用芯片
当前，提高车用芯片研制能力，加速车用芯片国产化进程正成为半导体行业的整体趋势。那么，南麟电子对于自身成长主线是如何规划的呢？
值得一提的是，在新能源汽车等高景气度下游市场以及高技术、高附加值中高档产品方面，南麟电子正在不断尝试与探索。
2022年以来，新能源汽车在全球范围内的渗透率逐渐攀升充分带动了车用芯片需求的增长，成为半导体主要增长点之一。而高压功率半导体作为电能转换与电路控制的核心器件，也因此迎来扩产和“上车”的黄金期。
此外，在汽车前装市场，南麟电子也展现出布局的决心。2021年，南麟电子在参与中国IC风云榜“年度新锐公司”征集评选时曾表示，公司将“逐步探索进入汽车前装市场，打入汽车生态链”。
本次上市，南麟电子IPO拟募资约6.2亿元，主要用于电源管理芯片研发项目、车用芯片研发项目、研发中心建设项目及补充流动资金。其中8929.12万元拟用于车用芯片研发规划项目。
据公司描述，上述项目建成后可实现年产车用芯片2.31亿颗的能力。
