股市周记21Week2估值结构

股市

市场大起大落,上周以大为美,本周大的猛跌,小的又开始企稳上涨,本周五部分银行股更是差点因四季度业绩好而涨停。这说明,钱很多,都想抢钱,都在博弈,资金无序、浮躁。

流动性看,比特币高位大幅震荡值得重视。美国长期利率大涨,本身当然有拜登政府财政赤字担忧的原因,但美元也出现大涨,或许这里有反弹的需要,全球各种市场的定价就会有些压力。后面就是全球经济复苏和国际资金面压力之间的博弈。当然,在比特币走成熊市之前,还不至于太过担心,毕竟暴涨过后震荡也是很合理的情况,覆水难收。

最近有个想法,就是这几年大股票大涨,小股票低迷,刨除EPS影响外都是估值的变化,本身可能是对估值的一种修复和国际化接轨行为,也就是过去A股整体小公司的质地确实太差了,高估的太厉害但一直因为流动性溢价撑着,经过这几年的修复,目前已经基本得到回归,后面不存在看市值论涨跌的情况。当前可能的情况是:(1)矫枉过正:一些大股票估值存在某种程度的泡沫,而少量中小股票则是被错杀了;(2)大部分小股票依然难言投资价值。总结一下:目前市场的估值结构基本健康;抱团继续,方向需边走边看;今年明显的超额收益需要从比例较低的大票和错杀小票中获取,颇有点大海捞针的意思;宽基指数或许仍是最稳的,做不好就配指数。

还有个感受,既然市场慢慢成熟化了,看图就要化繁为简,一定容错率之下的趋势可能是少量仍值得关注的点,而大部分技术分析指标恐将沦为干扰判断的噪音,最好忽略。

拜登欲推出超预期的经济刺激措施,美国零售数据远不达预期

拜登声称他上任后将会迅速推出1.9万亿美元的经济刺激措施,推出速度和力度均好于市场预期,但市场反应不大,原因或为市场担心财政赤字迅速增加,通胀回升从而迫使联储提早加息。

美国十二月零售环比下跌0.7%,美股为此担心复苏势头,周五市场回落。

->美国疫情反复爆发导致人群管制是零售消费数据不达预期的原因,但9000亿救援计划中的消费者救援支票和拜登随后承诺的数字将带来零售数字的反弹。冬季疫情困境和疫苗接种过慢是当前经济二次探底的原因,未来复苏依然是确定的。

12月出口数据回落但仍强劲,海外生产复苏

以美元计价,中国12月出口0.28万亿美元,同比增长18.1%;进口0.2万亿美元,同比增长6.5%。2020年全年,我国出口2.59万亿美元,同比增长3.6%;进口2.06万亿美元,同比下降1.1%。

一方面,防疫物资和消费品出口增速出现回落,是导致出口增速回落的主要原因。另一方面,集成电路、自动数据处理设备、稀土、肥料、液晶显示面板等出口增速大幅提升,体现海外复工复产的推进。

->得益于复工复产推进,海外制造业生产端明显改善。由于海外疫情仍存在明显反复,加之国内产品竞争力较强,海外订单的退坡会是一个渐进的过程并且不至于全面回吐至疫情前。

台积电公布2020年第四季度财报,释放超高资本开支计划

2020年第四季度,台积电合并营收季增1.4%达3615.33亿元新台币,与2019年第四季同期相较增长14.0%,平均毛利率季增0.6个百分点达54.0%,与2019年同期相较提升3.8个百分点,均高于此前的预期。

2020年四季度,台积电最新的5nm制程工艺的营收占比已由上个季度的8%快速提升到了20%,主要得益于四季度苹果对于A14处理器及M1处理器的大量下单。

细分市场看,智能手机市场贡献的营收占比较上个季度增长了5个百分点至51%,营收额环比增长13%;高性能计算(HPC)占比31%,环比下滑14%;物联网占比9%,环比下滑13%;汽用电子市场占比3%,环比大幅增长27%,而这或许也与四季度出现的汽车芯片缺货有关;消费性电子市场占比4%,同比也大幅增长29%。

台积电预计,进入2021年第一季,高性能运算相关应用的需求、汽车电子领域回温、以及智能手机的季节性影响相较于近几年来略为和缓等因素,将支持台积电一季度业绩的继续成长。高性能计算的增长对于台积电长期成长越来越重要,也是台积电业绩持续成长的最大因素,目前5nm制程需求较3个月前强劲,主要动能来自挖矿以外的高性能计算应用。

魏哲家表示,包括5G、智能手机及高性能计算将维持强劲的需求,预期台积电业绩在2020~2025年的年复合成长在10~15% (高于往年公司设定的5~10%的年成长幅度)。

对于2021年的资本支出规划,台积电预计2021年资本支出将达250-280亿美元新高,远高于外资预期的200~220亿美元,比去年的172.4亿美元的资本支出再增长约45.6~62.4%。其中80%将用于3nm、5nm及7nm等先进制程,10%用于先进封装技术量产需求,10%将用于特殊制程。

台积电这次大手笔调升资本支出,主要就是为了大力扩产 3nm 制程,英特尔的处理器芯片确定交给台积电代工,预计于 2023 年大量交货,届时英特尔将跃升为台积电的第二大客户,仅次于苹果。另据供应链透露,英特尔的独立显卡 GPU 芯片也会交给台积电的 7nm 制程做生产代工,以对抗英伟达的竞争。事实上,英特尔的独立显卡 Xe 系列除了部分是采用自家 10nm SuperFin 制程技术生产之外,也有部分是外包,而这外包就是指台积电。

->大超预期的资本开支源于英特尔的订单,大幅利好先进制程相关的设备;车用半导体需求明显回升,一方面与车用芯片缺货关系密切,另外智能汽车产业趋势正在快速升温;5G维持较高景气,HPC开始回暖,长期增长潜力大。

中微、小米、中国商飞等公司因被认定“涉军”被列入黑名单

1月15日,据路透社消息,美国政府14日将9家中国企业列入所谓“与中国军方相关”的黑名单中,9家公司依序为:小米集团、中微半导体设备公司、箩筐技术公司、北京中关村发展投资中心、广东高云半导体科技公司、大新华航空、中译语通科技公司、中国航空集团、中国商用飞机公司。

路透社称,根据相关投资禁令,美国投资者需在今年11月11日前出售所持“黑名单”公司的股份。这点对于小米冲击最大,因为只有小米在美国挂牌 ADR 且香港也有上市。

小米集团在1月15日公告表示,公司确认其并非中国军方拥有、控制或关联方,亦非美国 NDAA 法律下定义的中国军方公司。公司正在审阅该事件的潜在后果,以便更全面理解其对本集团的影响。中微半导体也在15日回应,公司产品和服务从未涉及任何军事用途,公司未接受过任何军方投资,和中国军方毫无关系,也没有为任何军用终端用户提供产品。

->从逻辑上来讲,小米、中微涉军的概率很低。业内人士爆料,美国国防部的技术顾问团队中,许多科技顾问来自美国高科技产业,不乏是美国科技龙头企业。这次小米和中微被拉黑,很有可能是来自于商业竞争对手的 “专业” 建议。例如,中微半导体的刻蚀设备是少数能供货台积电 7nm 工艺、5nm 工艺等高端技术的半导体设备商。中微的存在对美企已形成一定压力。

日本住友电气工业副社长对汽车相关需求的预测

纯电动和混合动力车马达增加铜线需求,预计2021年度公司线束订单相比2019年增长15%,2022年度将增长30%,主要是中国需求拉动。目前2020年线束订单全年与2019年基本同一水平,中国的需求已经是主要推力,另外日本和欧洲的汽车厂商也在增加生产。与此同时,为提高续航,轻量化的需求在增加,铝的用量也将增加,不过要到2025年前后才能进入普及期。

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