全球第3国内第1A股集成电路封测第1股IGBT碳化硅氮化镓全覆盖

今天看的这家公司,是在半导体集成电路领域具有举足轻重的行业地位,

因为,一个半导体产品,要生产出来,大致需要这样三个步骤,

分别是芯片设计、晶圆制造、封装测试,

虽然看起来集成电路的封装测试是最不起眼的,但实际上,却是这三大环节中,必不可少的一环,所以,一旦半导体行业景气度提升,封装测试,作为最下游的“卖铲人”,就有望率先进入高景气期。

而从过去的历史数据来看,半导体行业依然是处于一个持续向上增长的态势,毕竟科技是第一生产力。

而今天看的这家公司就是集成电路封测的龙头,

下面就来看看公司的行业地位和竞争优势情况如何,

公司主要是从事集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

而从公司的主营产品来看,公司的主营是单纯,且纯粹的,

公司的芯片封测产品营收占比达到了99.48%,毛利率为18.32%,

这表明,公司的主营业务清晰且纯粹。是一家专注于主业的公司。

在国内8家A股上市的集成电路封测行业公司中,

公司的每股收益排行第一,且领先于第二名一大截。

在国际封测市场的市占率中,

公司的市占率超过了10%,处于全球第3的位置。

公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地,业务机构分布于世 界各地,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

其中,中国大陆的厂区已完成 IGBT 封装业务布局,同时具备碳化硅和氮化镓芯片 封装和测试能力,目前已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。

而作为国内最大、技术能力最强、拥有专利数最多的公司,截至2021年年底,共拥有专利 3216 件,其中发明专利 2446 件。

接下来,来让我们通过财报,来进一步厘清公司的内在质地如何,

先看公司的成长性情况,从营业总收入来看,

作为行业龙头,公司的营收从2010年的36亿,增长到了2021年的305亿,

11年间,公司的营收增长幅度达到了747%,

平均每年营收增速为67.92%。

而从主营利润来看,

在经历了前十年的积累,以及18年、19年的行业低谷之后,

公司的主营利润在最近两年快速增长,持续创出新高。

不过,利润增长不太稳定也是公司的不足之处。毕竟公司受行业景气度影响较大。

但总体来看,成长性表现良好。

接下来,来看公司的收益性情况如何,

净资产收益率,衡量的是公司的资产赚钱效率,净资产收益率越高,则公司的赚钱效率越高。

可以看到,在过去十年里,除了2018年净资产收益率为负,其余年份都是正的。

且在2021年还创下了十年来的新高。不过,因为不太稳定,所以也需要打个折扣。

整体来看,公司的净资产收益率表现良好。

那么,公司截至目前它的财务状况如何,流动性怎样,最近两年的高收益,是否是通过加杠杆、负债上去的呢,

从公司财报中的偿债指标来看,

公司的资产负债率自2017年以来,其实是在不断下降的,

从2016年的77%下降到了2021年的43%,负债率明显下降,也意味着公司的资金成本降低,增厚公司的利润。

而从公司的流动性来看,

2021年,在经过了十年相对较低的流动性之后,公司的流动资产覆盖流动负债的比率再度达到了100%以上,

流动性相对之前,有了明显提升。

总体来看,公司的财务状况是健康的。

最后,来看看公司的现金流情况如何,

毕竟,有钱没钱,要看有多少真金白银入账才行,

从公司的现金流量表中来看,

而作为全球第三,国内第一的封测龙头,公司的经营现金流绝对是其亮点之一,且也足矣体现公司的行业地位。

自2010年以来,公司的经营现金流在过去的十多年时间里,每一年都是正的。

而且,更难得的是,公司的现金流呈现出了明显的上升趋势。

这意味着,随着公司规模扩大,营收、利润的增长,公司的经营现金流也在同步增长。呈现出了正向反馈。

综合来看,公司的成长性、收益性表现良好,财务健康,现金流持续流入。不足之处在于,公司的利润受行业影响较大,波动性较大。

这家公司,就是在A股上市的600584 长电科技。

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国产芯片三大龙头股是哪三个

芯片概念最近表现活跃,近期有多家芯片产业链的大厂上调产品价格,有些人觉得时机就快到来,下面了解一下国产半导体封测企业和产业链占主导地位的企业吧。

半导体封测企业中:长电科技作为全球第三、国内第一的半导体封测企业,可显著受益于产能利用率提升以及价格弹性所带来的营业利润率边际改善。

2021年1月23日,公司发布2020年年报业绩预告:净利润12.30亿元左右,增长幅度为12.87倍左右。报告期内,公司积极把握市场机遇加大拓展力度,来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲,公司营收同比大幅提升。半导体行业在未来相当一段时间都有望持续景气,产能紧缺短期难解,且长电科技拥有国内外核心客户的加持,无论是营收规模还是盈利能力均后劲十足。

通富微电目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。作为国家高新技术企业,公司先后承担了多项国家级技术改造,并取得了丰硕的技术创新成果,公司在发展过程中不断加强自主创新,在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。

华天科技传统封装实力雄厚,高产能利用率显著摊薄成本,带来了行业领先的盈利能力和市场竞争力,进一步巩固了公司的龙头地位,竞争格局有望进一步优化。公司作为龙头的高市场认可度,叠加半导体国产替代的浪潮,让公司可以充分享受行业高景气度的红利,未来高增长可期。半导体封测企业

半导体产业链企业中的中芯国际是国内芯片代工龙头,是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。其次是闻泰科技:公司完成对安世半导体的收购,打通产业链上游和中游,形成从芯片设计,晶圆制造,半导体封装测试到终端产品研发设计,生产制造于一体的产业平台。排在第三的是士兰微:国内氮化镓集成电路芯片设计、封装等全产业链优质企业。

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半导体芯片设备黑马股,国内前三位居第一梯队,业绩营收稳定增长

在半导体芯片制造中,“光刻”和“刻蚀”是两个紧密相连的步骤,它们也是非常关键的步骤。 “光刻”等同于通过投影在晶片上“绘制”电路图。此时,电路图实际上并未绘制在晶圆上,而是绘制在晶圆表面的光刻胶上。光刻胶的表面层是光致抗蚀剂,光敏材料将在曝光后降解。 “蚀刻”是实际上沿着光致抗蚀剂的表面显影以在晶片上雕刻电路图的图案。

半导体芯片设备蚀刻机在芯片制造领域处于国内替代的最前沿。有三个核心环节,分别是薄膜沉积,光刻和刻蚀。刻蚀是通过化学或物理方法选择性地蚀刻或剥离基板或表面覆盖膜的表面以形成由光刻法限定的电路图案的过程。

其中,光刻是最复杂,最关键,最昂贵和最耗时的环节。刻蚀的成本仅次于光刻,其重要性正在提高。薄膜沉积也是必不可少的重要过程。为了实现大型集成电路的分层结构,需要重复沉积-蚀刻-沉积的过程。

随着国际高端量产芯片从14nm到10nm到7nm,5nm甚至更小芯片的发展,当前市场上普遍使用的浸没式光刻机受到光波长的限制,密钥尺寸无法满足要求,因此必须采用多个模板过程。 使用蚀刻工艺来达到较小的尺寸,使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提高。

刻蚀机是芯片制造和微处理的最重要设备之一。它使用等离子蚀刻技术,并使用活性化学物质在硅晶圆上蚀刻微电路。 7nm工艺相当于人发直径的千分之一,这是人在大型生产线上可以制造的最小集成电路布线间距,接近微观加工的极限。尽管我国的半导体设备行业与国际巨头之间仍然存在差距,但我们可以看到,无论是受环境,下游需求还是研发能力的驱动,国内半导体设备行业都发生了质的飞跃。

中微公司主要从事高端半导体芯片设备,包括半导体芯片集成电路制造,先进封装,LED生产,MEMS制造以及其他具有微工艺的高端设备。该 公司的等离子蚀刻设备已专门用于国际一线客户的集成电路和65nm至14nm,7nm和5nm先进封装的加工和制造。其中,7nm / 5nm蚀刻技术是国内稀缺性的技术。 该公司的MOCVD设备已在行业领先客户的生产线上投入批量生产,已成为基于GaN的LED的全球领先制造商。

公司的客户包括国内外的主流晶圆厂和LED制造商。随着公司产品性能的不断提高,客户的认可度和丰富度也在不断提高。公司生产的蚀刻设备的主要客户包括 全球代工领导者台积电,大陆代工领导者中芯国际,联电,海力士,长江存储等,光电厂商华灿光电、璨扬光电、三安光电 等。随着中微股份在半导体芯片设备领域的不断发展,公司在IC制造,IC封装和测试以及LED行业中的渗透率不断提高,并且越来越多国际厂商已成为公司的主要客户。公司开发的5nm蚀刻机已通过台积电的验证。 Prismo A7设备在全球基于氮化镓的LED MOCVD市场中处于领先地位,成功超过了传统的领先企业Veeco和Aixtron。

中微公司的主要业务是蚀刻设备和MOCVD设备的生产和销售,并处于国内半导体设备市场的前列。与公司有可比性的公司包括领先的国际蚀刻设备LAM和MOCVD设备领先的Veeco,以及国内两级半导体设备公司北方华创和精测电子。 在蚀刻设备市场上,中微公司与LAM之间存在很大差距,在MOCVD设备领域,中微公司具有与Veeco相近的实力。从国内来看,中微公司和精测电子处于同一水平,仅次于北华创,主要是因为公司是半导体芯片设备的后起之秀。总体而言,中微公司处于国内半导体芯片设备的第一梯队。

2020年前三季度,营业收入为14.8亿元,同比增长21.3%,归属于母公司所有者的净利润为2.8亿元,同比大幅增长105.3%。扣非净利润-4547.3万元,同比下降138.1%。其中,前三季度非经常性损益为2.44亿元。剔除政府补贴,确认的公允价值变动损益为1.55亿元,这主要是由于公司对中芯国际A股股权价值变动的投资以及LED芯片的供过于求。随着价格持续下降,下游企业面临毛利率和库存的双重压力。

A股上市公司半导体芯片刻蚀设备黑马股中微公司自2020年7月见顶后保持中期下降趋势,主力筹码相对较少控盘不足,据大数据统计,主力筹码约为21%,主力控盘比率约为31%; 趋势研判与多空研判方面,可以参考15日与45日均线的排列关系,中短期以15日均线作为多空参考,中期以45日均线作为多空参考。

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